Wapa FE 3 - Wärmeleitpaste

Silikonfreie Kühlkörpermischung, die die potenziellen Probleme silikonbasierter Verbindungen, die durch Migration und Komponentenverunreinigung verursacht werden, beseitigt.

Diese Verbindung basiert auf einer speziellen synthetischen Basis, die mit Metalloxiden angereichert und zur einfacheren Anwendung zu einer pastösen Konsistenz vermischt ist.
Seine hocheffizienten Wärmeleiteigenschaften sorgen für eine schnellere Wärmeübertragung und eine längere Lebensdauer der Komponenten. Die hohe Temperaturstabilität bietet physikalische Eigenschaften wie geringes Ausbluten und Verdampfen für einen langfristigen Einsatz in vielen Anwendungen. Wird nicht aushärten, schmelzen oder migrieren. Die Verwendung synthetischer Esterflüssigkeiten und Metalloxidfüllstoffe sorgt für hervorragende Leitfähigkeitseigenschaften. Das Produkt ist mit vielen Metall- und Kunststoffkomponenten kompatibel, die bei der Herstellung elektronischer Geräte verwendet werden. Die hohe Temperaturstabilität dieser Verbindung bedeutet eine längere und effizientere Lebensdauer für alle Arten von Hardware-Designs.
 

Eigenschaften

• hohe Temperaturbeständigkeit
• unempfindlich gegen Feuchtigkeit
• chemisch inert
• chemisch inert gegenüber den meisten Materialien wie Kunststoff und Gummi
• Silikonfrei, keine Verschmutzung der Lötbänder
• Guter Korrosionsschutz auch bei Aluminium- und Magnesiumlegierungen
• schmilzt nicht
• härtet nicht aus
• ungiftig
• geringe Ölentlüftung
 

Anwendungen

• für Metall- und Kunststoffhalbleiter
• für Transistoren, Dioden und ähnliche Bauteile